5700家芯片企业接连倒闭，农业、新能源后9.5万亿元换来烂摊子
面对芯片法案的制裁我国半导体行业发展损失巨大。任何一个行业在发展过程中，都是优胜劣汰的生存过程，我国的半导体行业也一样。例如2022年我国半导体行业注销的公司增长幅度达到了68%，说明很多人看好这个行业，说明有很多人参加了半导体发展，只是因为某些原因无法在行业立足，或改行或破产。就算是用钱和人能堆出来的建筑行业，几乎每一个城市都能见到烂尾楼的存在，更不要说像贵州独山水师楼、天津117大厦这样的相对地方来说的超级工程。在行业的发展过程中，企业家们相互逐鹿是科技发展和社会进步的必要。半导体的发展将进入寡头式发展模式。行业巨头的产生是行业高度发展的标志，以美国为例，经过几十年持续发展的半导体行业，真正进入寡头模式的企业为数不多。到现在为止，美国芯片寡头制造的有英特尔、高通、AMD和苹果等，在软件领域也一样，系统寡头有inter、苹果、谷歌、欧佩克、intuit、adobe、易安信等。很显然，这些都是美国进达一个世纪发展的结果，对于中国半导体的硬件和软件发展而言，肯定有很多公司会牺牲在发展的路上，同时也代表着我国半导体发展公司将继续获得不错的成绩。从中国半导体发展的细分结构来看，在高精尖端技术和设备领域需要持续突破。以华为为例，华为应用的芯片设计软件eda，相对于国产软件华大九天的eda，精度上还有很大差距。毕竟华大九天的eda目前仅能适配28纳米的设计精度，面对华为设计芯片三纳米的精度而言，差距很明显，这也是华为芯片发展受阻的原因之一。在我们常谈的光刻机制造领域，上海微店制造的光刻机，在极限状态下能达到28纳米的新制造精度。从这些数字来看，华为的设计远远走在了国产半导体发展的前端，用余承东的话说叫遥遥领先于同行，同时也遭到了同行的嫉妒和打压。例如面对美国的打压以来，华为的终端产品从世界第一直接跌出世界前十。从2022年我国芯片的进口额来看，我国芯片行业发展取得的成就显著。在我国芯片制造成熟工艺市场，具体细分到28~90纳米的制造工艺。在这个区间我国的芯片制造能力与我国的半导体工业整体发展能力相适配，也就是在2022年这个区间工艺制成的芯片进口大幅下跌，说明中国的半导体发展仅需要突破的高尖端领域。例如三纳米的工艺制成芯片，从最近手机市场的发布芯片来看，没有受到外国打压的手机企业有可能在借助国外新品制造的能力下，突破华为受到的限制，继续发展某些高精尖端的手机芯片等制成先进的芯片。中国的半导体发展与中国对美国的制裁与反制裁之间的关系。如果说从中心和华为的发展历程看美国对中国半导体发展的影响，可以说是影响巨大，但绝对不可能阻止中国半导体的发展。例如中兴科技，在手机市场受阻以后，积极发展和扩展业务，中兴科技依旧在维持企业的正常发展；在看华为，你终端产品从世界第1跌出前10以后，除了加大科研投入以外，持续扩展业务增加收入坚持让企业保持高营收和高投入，从2022年华为取得的成绩来看，是符合华为的增长预期。如果再经过一段时间，华为突破了手机芯片或者通过某些方法绕过了美国的制裁，华为手机终端产品领域将重新问鼎，重新成为中国手机市场的寡头。中国对美国的制裁也只是暂时打压洛克和雷神公司。无论是洛克还是雷神公司，他们的业务远远不止中国市场，就像华为一样，美国不使用华为的5g产品，但德国会使用。再说两家公司在中国的销售份额来看，军火生意主要是针对台湾，销售额仅占两家公司的10%以下，这对于公司的发展影响很小，我们对其最严重的打压，是禁止公司在国内持续发展和切断稀土的供应链。这些，对美国的打压就像美国对中国公司的打压一样都是短暂的，毕竟发展真正的核心是持续投入，要有适合市场的终端产品持续销售，这才是企业发展的核心。
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